电子、光电子无尘车间设计参数要求及检测项目
无尘车间检测内容及范围:无尘车间的状态测定确定:根据设计要求,用专业的工具对无尘车间内的空气进行静态检测,一般不做动态检测,(如特殊要求动态测定)需要制定或参照相关的技术标准。
1、无尘车间测试状态的确定;2、空气中粒子的浓度测试;3、气流的风速和单向性测定;4、风量和换气次数的测定;5、净化过滤器的整体性能测定;6、无尘车间空气湿度和温度测定;7、无尘车间的密闭性测定;8、无尘车间表面洁净度测定;
电子无尘车间温湿度及压差的简单汇总
产品工序 |
空气洁净度等级(级) |
温度(℃) |
相对湿度 (%) |
相对低级别 洁净室的正压(Pa) |
|
半导体材料 |
拉单晶 |
4~5(0.3µm) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
切、磨、抛 |
5~7(0.3µm) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
清洗 |
4~7(0.3µm) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
外延 |
3~5(0.3µm) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
芯片制造(前工序) |
氧化、扩散、清洗、刻蚀、薄膜,离子注入 |
2~5(0.1~0.3µm) |
23±1 |
45±5 |
≥5 |
光刻 |
1~4(0.1~0.3) |
22±0.1 23±1 |
45±5 |
≥5 |
|
检测 |
3~6(0.1~0.3) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
设备区 |
6~8(0.1~0.3) |
23±5 |
45±10 |
≥5 |
|
封装(后工序) |
划片,键合 |
5~7(0.3) |
21±1 |
50±5 |
≥5 |
封装 |
6~8(0.3) |
23±1 |
50±5 |
≥5 |
|
TFT LCD |
薄膜光刻、刻蚀、剥离 |
2~3(0.1) |
23±1 |
45±5 |
≥5 |
涂复 |
1~3(0.1) |
23±1 |
45±5 |
≥5 |
|
模块 |
4~5(0.3) |
23±2 |
45±10 |
≥5 |
|
组装 |
6~7(0.3) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
STN-LCD |
6~7(0.3) (局部5级) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
HDD |
制造区 |
3~4(0.1) |
23±1 |
45±5 |
≥5 |
其他区 |
6~7(0.3) |
23±1 |
45±10 |
≥5 |
|
PDP |
核心区 |
5(0.3) |
23±1 |
45±5 |
≥5 |
支持区 |
6~7(0.3) |
23±2 |
45~60 |
≥5 |
|
锂电池 |
干工艺区 |
6~7(0.5) |
23±2 |
2 |
≥5 |
其他区 |
7~8(0.5) |
23±2 |
15 |
≥5 |
|
彩色 显象管 |
涂屏电子枪装配荧光粉 |
7(0.5) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
锥子墨涂复荫罩 |
8(0.5) |
23±2 |
45±5 |
≥5 |
|
电子仪器 |
微型计算机装配 |
8(0.5) |
20~23±2 |
/ |
≥5 |
深圳市中建南方环境股份有限公司专业的电子,光电子工业无尘车间设计,安装,施工,维护的知名企业,公司拥有10多年的专业净化工程方案供应商,专家团队,专业技术人员,提供专业的净化技术上方案服务。